casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / CGB2A3X5R0G105K033BB
codice articolo del costruttore | CGB2A3X5R0G105K033BB |
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Numero di parte futuro | FT-CGB2A3X5R0G105K033BB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGB |
CGB2A3X5R0G105K033BB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 4V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | Low Profile |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.013" (0.33mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGB2A3X5R0G105K033BB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGB2A3X5R0G105K033BB-FT |
CGB4B3X7R0J225M055AB
TDK Corporation
CGB4B1JB1E225K055AC
TDK Corporation
CGB4B1X5R1E225K055AC
TDK Corporation
CGB4B1X5R1E225M055AC
TDK Corporation
CGB4B1X6S1C225M055AC
TDK Corporation
CGB4B1X7R1A225K055AC
TDK Corporation
CGB4B1X7R1A225M055AC
TDK Corporation
CGB4B3JB1E105M055AB
TDK Corporation
CGB4B3X5R1A225K055AB
TDK Corporation
CGB4B3X5R1C225M055AB
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation