casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / CGB2A3JB0J105M033BB
codice articolo del costruttore | CGB2A3JB0J105M033BB |
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Numero di parte futuro | FT-CGB2A3JB0J105M033BB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGB |
CGB2A3JB0J105M033BB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 6.3V |
Coefficiente di temperatura | JB |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 85°C |
Caratteristiche | Low Profile |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.013" (0.33mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGB2A3JB0J105M033BB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGB2A3JB0J105M033BB-FT |
CGB4B3X6S0J225M055AB
TDK Corporation
CGB4B3X7R0J225M055AB
TDK Corporation
CGB4B1JB1E225K055AC
TDK Corporation
CGB4B1X5R1E225K055AC
TDK Corporation
CGB4B1X5R1E225M055AC
TDK Corporation
CGB4B1X6S1C225M055AC
TDK Corporation
CGB4B1X7R1A225K055AC
TDK Corporation
CGB4B1X7R1A225M055AC
TDK Corporation
CGB4B3JB1E105M055AB
TDK Corporation
CGB4B3X5R1A225K055AB
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel