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codice articolo del costruttore | CGB2A1JB1C105M033BC |
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Numero di parte futuro | FT-CGB2A1JB1C105M033BC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGB |
CGB2A1JB1C105M033BC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | JB |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 85°C |
Caratteristiche | Low Profile |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.013" (0.33mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGB2A1JB1C105M033BC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGB2A1JB1C105M033BC-FT |
CGJ5L2X7R2A683K160AA
TDK Corporation
CGJ5L3C0G2D682J160AA
TDK Corporation
CGJ5L3X7R1E335K160AB
TDK Corporation
CGJ5L3X7R1E475K160AB
TDK Corporation
CGJ5L3X7R1H155K160AB
TDK Corporation
CGJ5L3X7R1H225K160AB
TDK Corporation
CGJ5L3X7R2D104K160AA
TDK Corporation
CGJ5L3X7R2D333K160AA
TDK Corporation
CGJ5L3X7R2D473K160AA
TDK Corporation
CGJ5L3X7R2D683K160AA
TDK Corporation
APA300-CQ352B
Microsemi Corporation
EP3C40F484I7N
Intel
5SGSMD4E1H29C2N
Intel
5CEBA7M15C7N
Intel
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-L2FFG1761E
Xilinx Inc.
A42MX24-1PL84I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-8BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F780C4L
Intel