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codice articolo del costruttore | CGA6P3X7R1E685K250AB |
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Numero di parte futuro | FT-CGA6P3X7R1E685K250AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA6P3X7R1E685K250AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 6.8µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.110" (2.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6P3X7R1E685K250AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA6P3X7R1E685K250AB-FT |
CGA6M3X8R1C685M200AB
TDK Corporation
CGA6N2C0G2A683J230AE
TDK Corporation
CGA6P2C0G1H104J250AA
TDK Corporation
CGA6P2X8R1E335M250AA
TDK Corporation
CGA6P4C0G2W333J250AA
TDK Corporation
CGA6M1C0G3A152J200AC
TDK Corporation
CGA6M1C0G3A152J200AE
TDK Corporation
CGA6M1C0G3A222J200AE
TDK Corporation
CGA6M1C0G3A332J200AE
TDK Corporation
CGA6M1C0G3A472J200AC
TDK Corporation
LCMXO2-7000HE-5TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
EX128-TQ100I
Microsemi Corporation
5SGXEA3K2F40C2L
Intel
5AGXMA1D4F27C4N
Intel
EP4S100G5F45I1
Intel
EP3SL110F1152C4N
Intel
A42MX24-1TQ176I
Microsemi Corporation
EP3SE80F780C3
Intel
10CX220YF672E6G
Intel
EP20K100EQC240-3N
Intel