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codice articolo del costruttore | CGA6M3X7S2A475M200AE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA6M3X7S2A475M200AE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA6M3X7S2A475M200AE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4.7µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7S |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.079" (2.00mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6M3X7S2A475M200AE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA6M3X7S2A475M200AE-FT |
C3225X7R1H475K250AB
TDK Corporation
C3225X7R1H475M250AB
TDK Corporation
C3225X7R1H684K200AM
TDK Corporation
C3225X7R2A105K200AA
TDK Corporation
C3225X7R2A105K200AM
TDK Corporation
C3225X7R2A105M200AA
TDK Corporation
C3225X7R2A155K200AB
TDK Corporation
C3225X7R2A155M200AB
TDK Corporation
C3225X7R2A225K230AB
TDK Corporation
C3225X7R2A225K230AE
TDK Corporation
XC4006E-4TQ144I
Xilinx Inc.
LFXP3C-4T100I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C16F484A7N
Intel
EP2C5F256I8N
Intel
5SGXMA5N2F40C2N
Intel
5SGSED8N1F45C2LN
Intel
APA750-FGG676I
Microsemi Corporation
A40MX02-2PQG100
Microsemi Corporation
LFE3-150EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R3F40E2SG
Intel