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codice articolo del costruttore | CGA6M3X7R1H225K200AE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA6M3X7R1H225K200AE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA6M3X7R1H225K200AE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2.2µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.091" (2.30mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6M3X7R1H225K200AE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA6M3X7R1H225K200AE-FT |
CGA6P3X7S1H106K250AE
TDK Corporation
CGA6N3X7R2A225K230AB
TDK Corporation
CGA6L4C0G2J472J160AA
TDK Corporation
CGA6P3X7S1H106M250AE
TDK Corporation
CGA6L4C0G2J153J160AA
TDK Corporation
CGA6P3X8R1C106K250AB
TDK Corporation
CGA6M1X7T2J154K200AC
TDK Corporation
CGA6P1X7R1C226M250AC
TDK Corporation
CGA6P1X7S0J476M250AC
TDK Corporation
CGA6M2X7R2A105K200AA
TDK Corporation
LCMXO2-2000HE-6TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
M7A3P1000-PQ208I
Microsemi Corporation
LIF-MD6000-6UMG64ITR
Lattice Semiconductor Corporation
A1010B-2PL68I
Microsemi Corporation
EP1SGX25CF672C7N
Intel
EP20K400EFI672-1X
Intel
5SEEBF45I3L
Intel
EP2SGX90EF1152C4
Intel
A42MX16-2TQG176
Microsemi Corporation
EPF10K50SQC240-1
Intel