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codice articolo del costruttore | CGA5H4X7R2J222M115AE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA5H4X7R2J222M115AE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5H4X7R2J222M115AE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2200pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.051" (1.30mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5H4X7R2J222M115AE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA5H4X7R2J222M115AE-FT |
CGA5L1X7R1E475M160AC
TDK Corporation
CGA5L1X7R1E685M160AC
TDK Corporation
CGA5L1X7R1V335M160AC
TDK Corporation
CGA5L1X7T2J473K160AE
TDK Corporation
CGA5L1X8R1E335K160AC
TDK Corporation
CGA5L1X8R1E335K160AE
TDK Corporation
CGA5L2C0G2A333J160AA
TDK Corporation
CGA5L2X5R1C475M160AA
TDK Corporation
CGA5L2X5R1E155K160AA
TDK Corporation
CGA5L2X5R1E155M160AA
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation