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codice articolo del costruttore | CGA3E2X8R1E104M080AD |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3E2X8R1E104M080AD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2X8R1E104M080AD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.1µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | Epoxy Mountable |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.031" (0.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X8R1E104M080AD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3E2X8R1E104M080AD-FT |
CGA4J1X7R0J685K125AD
TDK Corporation
CGA4J1X7R0J685M125AD
TDK Corporation
CGA4J2X7R1C684K125AD
TDK Corporation
CGA4J2X7R1C684M125AD
TDK Corporation
CGA4J2X7R1H154M125AD
TDK Corporation
CGA4J2X7R1H334M125AD
TDK Corporation
CGA4J2X8R1E224M125AD
TDK Corporation
CGA4J2X8R2A223M125AD
TDK Corporation
CGA4J3X7R1C335M125AD
TDK Corporation
CGA4J3X7R1E225M125AD
TDK Corporation
LFEC3E-3T144C
Lattice Semiconductor Corporation
A40MX02-PL68
Microsemi Corporation
EP20K200FC484-2N
Intel
EP1K30FC256-3N
Intel
EP3SE260F1517I4
Intel
5CGXFC4F6M11I7N
Intel
5SGXMBBR3H43C4N
Intel
5SGXEA4H3F35I3L
Intel
LFE2-50SE-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX022E3F29E1HG
Intel