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codice articolo del costruttore | CGA3E2NP02A681J080AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3E2NP02A681J080AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2NP02A681J080AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 680pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2NP02A681J080AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3E2NP02A681J080AA-FT |
CGA3E2X8R2A222K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A222M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A472M080AE
TDK Corporation
CGA3E3C0G2E102J080AE
TDK Corporation
CGA3E3C0G2E122J080AE
TDK Corporation
CGA3E3C0G2E222J080AA
TDK Corporation
CGA3E3X7R1E334K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X7R1E474K080AE
TDK Corporation
CGA3E3X7R1E474M080AE
TDK Corporation
CGA3E3X7R1H224K080AE
TDK Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel