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codice articolo del costruttore | CGA2B3X8R1C473M050BD |
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Numero di parte futuro | FT-CGA2B3X8R1C473M050BD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B3X8R1C473M050BD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.047µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | Epoxy Mountable |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.020" (0.50mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B3X8R1C473M050BD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA2B3X8R1C473M050BD-FT |
CGA3E1X8R1E334K080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H100D080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H102J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H120J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H121J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H180J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H181J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H1R5C080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H270J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H271J080AD
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel