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codice articolo del costruttore | CGA2B2X7R1C333K050BD |
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Numero di parte futuro | FT-CGA2B2X7R1C333K050BD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B2X7R1C333K050BD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 0.033µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Epoxy Mountable |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.020" (0.50mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2X7R1C333K050BD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA2B2X7R1C333K050BD-FT |
CGA3E2X7R1H333M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H682K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H682M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H683K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H683M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1E683K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1E683M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H102K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H152K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H152M080AD
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation