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codice articolo del costruttore | CFR25J3K9 |
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Numero di parte futuro | FT-CFR25J3K9 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CFR25, Neohm |
CFR25J3K9 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 3.9 kOhms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.333W, 1/3W |
Composizione | Carbon Film |
Caratteristiche | - |
Coefficiente di temperatura | 0/ -450ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.098" Dia x 0.268" L (2.50mm x 6.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CFR25J3K9 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CFR25J3K9-FT |
RR03J2R4TB
TE Connectivity Passive Product
RR01J2R4TB
TE Connectivity Passive Product
CBT25J2M2
TE Connectivity Passive Product
CBT50J2M2
TE Connectivity Passive Product
1-1623708-4
TE Connectivity Passive Product
CBT25J2K2
TE Connectivity Passive Product
CBT50J2K2
TE Connectivity Passive Product
ROX2SJ2K2
TE Connectivity Passive Product
ROX3SJ2K2
TE Connectivity Passive Product
ROX1SJ2K2
TE Connectivity Passive Product
LCMXO640E-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
AX1000-FGG484M
Microsemi Corporation
AFS1500-1FG256
Microsemi Corporation
5SGXEABK2H40C3N
Intel
XC5VLX330-1FFG1760I
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FBG484C
Xilinx Inc.
LFXP6C-4F256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SE110F780C4LN
Intel
EP20K1000CB652C9ES
Intel
EPF10K30RI240-4
Intel