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codice articolo del costruttore | CE201210-3N9J |
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Numero di parte futuro | FT-CE201210-3N9J |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CE201210 |
CE201210-3N9J Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Ceramic |
Induttanza | 3.9nH |
Tolleranza | ±5% |
Valutazione attuale | 300mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 150 mOhm Max |
Q @ Freq | 18 @ 100MHz |
Frequenza - Autorisonante | 4GHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.041" (1.03mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CE201210-3N9J Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CE201210-3N9J-FT |
CI100505-18NJ
Bourns Inc.
CI100505-1N0D
Bourns Inc.
CI100505-1N2D
Bourns Inc.
CI100505-1N5D
Bourns Inc.
CI100505-1N8D
Bourns Inc.
CI100505-27NJ
Bourns Inc.
CI100505-2N2D
Bourns Inc.
CI100505-2N7D
Bourns Inc.
CI100505-39NJ
Bourns Inc.
CI100505-3N3D
Bourns Inc.
XC6SLX9-2FT256C
Xilinx Inc.
AX500-FGG484
Microsemi Corporation
A3PE3000-2FG484I
Microsemi Corporation
5SGXEA7N3F40I3LN
Intel
10CL025YE144C6G
Intel
XC6VLX75T-L1FF784I
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FBG900C
Xilinx Inc.
A54SX08A-2TQ100
Microsemi Corporation
A40MX04-3PLG84
Microsemi Corporation
LFEC3E-3FN256C
Lattice Semiconductor Corporation