casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / CDR33BX104AMYPAB
codice articolo del costruttore | CDR33BX104AMYPAB |
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Numero di parte futuro | FT-CDR33BX104AMYPAB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Military, MIL-PRF-55681, CDR33 |
CDR33BX104AMYPAB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.1µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | BX |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | High Reliability |
Tasso di fallimento | P (0.1%) |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.049" (1.25mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CDR33BX104AMYPAB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CDR33BX104AMYPAB-FT |
CDR33BX104AKWMAB
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CDR33BX104AKWMAJ
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CDR33BX104AKWMAR
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CDR33BX104AKWMAT
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CDR33BX104AKWPAB
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CDR33BX104AKWPAJ
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CDR33BX104AKWPAR
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CDR33BX104AKWPAT
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CDR33BX104AKWRAB
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CDR33BX104AKWRAJ
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LFEC1E-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD1800A-4CSG484C
Xilinx Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256I
Microsemi Corporation
10M50DAF484I7G
Intel
10M40DAF256I7G
Intel
5SGXMA3E3H29C2LN
Intel
EP2AGX125EF29I5N
Intel
EP1S40B956C5
Intel