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codice articolo del costruttore | CDR33BP302AFWSAB |
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Numero di parte futuro | FT-CDR33BP302AFWSAB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Military, MIL-PRF-55681, CDR33 |
CDR33BP302AFWSAB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3000pF |
Tolleranza | ±1% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | BP |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | High Reliability |
Tasso di fallimento | S (0.001%) |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.049" (1.25mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CDR33BP302AFWSAB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CDR33BP302AFWSAB-FT |
CDR33BP182BFZSAT
Vishay Vitramon
CDR33BP182BJUSAB
Vishay Vitramon
CDR33BP182BJUSAJ
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CDR33BP182BJUSAR
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CDR33BP182BJUSAT
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CDR33BP182BJWSAB
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CDR33BP182BJWSAJ
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CDR33BP182BJWSAR
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CDR33BP182BJWSAT
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CDR33BP182BJZSAT
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A1425A-1PQG100C
Microsemi Corporation
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3EQI
Microchip Technology
EP3SE260F1517C4LN
Intel
XC6VHX255T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
LFE2M35SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA9F23C8N
Intel
EP2SGX130GF1508I4
Intel
EP2SGX90FF1508C5
Intel
5SGXEA3H3F35C2N
Intel