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codice articolo del costruttore | CDR33BP272AFZMAT |
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Numero di parte futuro | FT-CDR33BP272AFZMAT |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Military, MIL-PRF-55681, CDR33 |
CDR33BP272AFZMAT Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2700pF |
Tolleranza | ±1% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | BP |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | High Reliability |
Tasso di fallimento | M (1%) |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.049" (1.25mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CDR33BP272AFZMAT Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CDR33BP272AFZMAT-FT |
C1210X473KBRAC7800
KEMET
CDR33BX104AKSR7185
KEMET
CDR33BX104AKYS7370
KEMET
CDR33BP122BFUS7185
KEMET
CDR33BX104AKSS7370
KEMET
CDR33BX104AKWS7185
KEMET
CDR33BX823AKUS7185
KEMET
CDR33BP222BJUS7185
KEMET
CDR33BP332AKUR\M500
AVX Corporation
CDR33BX104AKNR\1K
AVX Corporation
M1A3PE3000L-FG484I
Microsemi Corporation
A3PN010-QNG48
Microsemi Corporation
A3P400-2FGG256
Microsemi Corporation
XC4020XL-3HT176I
Xilinx Inc.
EP4CE10F17C6
Intel
5SGXMB6R2F40C3N
Intel
10AX027H4F35I3LG
Intel
XC7A35T-1CSG324C
Xilinx Inc.
LCMXO256E-5M100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40F780C8
Intel