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codice articolo del costruttore | CDR33BP152BJUPAB |
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Numero di parte futuro | FT-CDR33BP152BJUPAB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Military, MIL-PRF-55681, CDR33 |
CDR33BP152BJUPAB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1500pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | BP |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | High Reliability |
Tasso di fallimento | P (0.1%) |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.049" (1.25mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CDR33BP152BJUPAB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CDR33BP152BJUPAB-FT |
CDR33BP102BKZSAP
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CDR33BP102BKZSAR
Vishay Vitramon
CDR33BP102BKZSAT
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CDR33BP112BFUSAB
Vishay Vitramon
CDR33BP112BFZSAT
Vishay Vitramon
CDR33BP112BJURAB
Vishay Vitramon
CDR33BP112BJURAJ
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CDR33BP112BJUSAB
Vishay Vitramon
CDR33BP112BJUSAJ
Vishay Vitramon
CDR33BP112BJUSAR
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XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel