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codice articolo del costruttore | CDR32BX183AKWSAJ |
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Numero di parte futuro | FT-CDR32BX183AKWSAJ |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Military, MIL-PRF-55681, CDR32 |
CDR32BX183AKWSAJ Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.018µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | BX |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | High Reliability |
Tasso di fallimento | S (0.001%) |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.051" (1.30mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CDR32BX183AKWSAJ Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CDR32BX183AKWSAJ-FT |
CDR32BX103BKWRAT
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CDR32BX103BKWSAB
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CDR32BX103BKWSAC
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CDR32BX103BKWSAJ
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CDR32BX103BKWSAP
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CDR32BX103BKWSAR
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CDR32BX103BKWSAT
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CDR32BX103BKYMAB
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CDR32BX103BKYMAC
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CDR32BX103BKYMAJ
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XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel