casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / CDR32BX103BKMMAP
codice articolo del costruttore | CDR32BX103BKMMAP |
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Numero di parte futuro | FT-CDR32BX103BKMMAP |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Military, MIL-PRF-55681, CDR32 |
CDR32BX103BKMMAP Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10000pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | BX |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | High Reliability |
Tasso di fallimento | M (1%) |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.051" (1.30mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CDR32BX103BKMMAP Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CDR32BX103BKMMAP-FT |
CDR32BP910BJUSAB
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CDR32BP910BJUSAC
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CDR32BP910BJUSAJ
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CDR32BP910BJUSAP
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CDR32BP910BJUSAR
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CDR32BP910BJUSAT
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CDR32BP910BJWMAB
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CDR32BP910BJWMAC
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CDR32BP910BJWMAJ
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CDR32BP910BJWMAP
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LCMXO2-4000ZE-1TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC4010XL-3PQ100C
Xilinx Inc.
XC2S200-6FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX32A-2FGG256I
Microsemi Corporation
AX250-1FG256I
Microsemi Corporation
EP3C5F256C8N
Intel
EP4SGX290KF40C3
Intel
5SGXEB6R3F43C4N
Intel
10AX090N2F45E1SG
Intel
EP20K100QC208-1X
Intel