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codice articolo del costruttore | CDR32BP3R3BCUSAR |
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Numero di parte futuro | FT-CDR32BP3R3BCUSAR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Military, MIL-PRF-55681, CDR32 |
CDR32BP3R3BCUSAR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3.3pF |
Tolleranza | ±0.25pF |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | BP |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | High Reliability |
Tasso di fallimento | S (0.001%) |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.051" (1.30mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CDR32BP3R3BCUSAR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CDR32BP3R3BCUSAR-FT |
CDR32BP331BKZPAT
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CDR32BP331BKZRAB
Vishay Vitramon
CDR32BP331BKZRAC
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CDR32BP331BKZRAJ
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CDR32BP331BKZRAP
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CDR32BP331BKZRAR
Vishay Vitramon
CDR32BP331BKZRAT
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CDR32BP331BKZSAB
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CDR32BP331BKZSAC
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CDR32BP331BKZSAJ
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EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel