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codice articolo del costruttore | CDR32BP3R0BCUSAJ |
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Numero di parte futuro | FT-CDR32BP3R0BCUSAJ |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Military, MIL-PRF-55681, CDR32 |
CDR32BP3R0BCUSAJ Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3pF |
Tolleranza | ±0.25pF |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | BP |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | High Reliability |
Tasso di fallimento | S (0.001%) |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.051" (1.30mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CDR32BP3R0BCUSAJ Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CDR32BP3R0BCUSAJ-FT |
CDR32BP331BKZMAP
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CDR32BP331BKZMAR
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CDR32BP331BKZMAT
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CDR32BP331BKZPAB
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CDR32BP331BKZPAC
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CDR32BP331BKZPAJ
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CDR32BP331BKZPAP
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CDR32BP331BKZPAR
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CDR32BP331BKZPAT
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CDR32BP331BKZRAB
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XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation