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codice articolo del costruttore | CDR32BP102BFMPAP |
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Numero di parte futuro | FT-CDR32BP102BFMPAP |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Military, MIL-PRF-55681, CDR32 |
CDR32BP102BFMPAP Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1000pF |
Tolleranza | ±1% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | BP |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | High Reliability |
Tasso di fallimento | P (0.1%) |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.051" (1.30mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CDR32BP102BFMPAP Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CDR32BP102BFMPAP-FT |
CDR32BP101BKUPAB
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CDR32BP101BKUPAC
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CDR32BP101BKUPAJ
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CDR32BP101BKUPAP
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CDR32BP101BKUPAR
Vishay Vitramon
CDR32BP101BKUPAT
Vishay Vitramon
CDR32BP101BKURAB
Vishay Vitramon
CDR32BP101BKURAC
Vishay Vitramon
CDR32BP101BKURAJ
Vishay Vitramon
CDR32BP101BKURAP
Vishay Vitramon
AGL400V2-FG256
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-8LFTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600CF672I8N
Intel
EP2AGZ300FH29I3N
Intel
XC2V1000-5BG575I
Xilinx Inc.
XC6VLX550T-2FFG1760C
Xilinx Inc.
M1AGL600V2-CS281
Microsemi Corporation
LFEC15E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M50E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115U4F45I4SGES
Intel