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codice articolo del costruttore | CDR31BX681BKWMAB |
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Numero di parte futuro | FT-CDR31BX681BKWMAB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Military, MIL-PRF-55681, CDR31 |
CDR31BX681BKWMAB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 680pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | BX |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | High Reliability |
Tasso di fallimento | M (1%) |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.051" (1.30mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CDR31BX681BKWMAB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CDR31BX681BKWMAB-FT |
CDR31BX472BKYPAP
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CDR31BX472BKYPAR
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CDR31BX472BKYPAT
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CDR31BX472BKYRAB
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CDR31BX472BKYRAC
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CDR31BX472BKYRAJ
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CDR31BX472BKYRAP
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CDR31BX472BKYRAR
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CDR31BX472BKYRAT
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CDR31BX472BKYSAB
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LFXP6C-5T144C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2280C-4T100C
Lattice Semiconductor Corporation
AFS600-FGG484I
Microsemi Corporation
AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
LCMXO3L-4300E-5UWG81CTR50
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL340F1517C2
Intel
EP4CGX22BF14C8N
Intel
XCS10XL-4PC84C
Xilinx Inc.
EP3C40F324C8N
Intel
EPF10K30RC240-3N
Intel