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codice articolo del costruttore | CDR31BX392BKURAB |
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Numero di parte futuro | FT-CDR31BX392BKURAB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Military, MIL-PRF-55681, CDR31 |
CDR31BX392BKURAB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3900pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | BX |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | High Reliability |
Tasso di fallimento | R (0.01%) |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.051" (1.30mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CDR31BX392BKURAB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CDR31BX392BKURAB-FT |
CDR31BX272BKZMAB
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CDR31BX272BKZMAC
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CDR31BX272BKZMAJ
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CDR31BX272BKZMAP
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CDR31BX272BKZMAR
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CDR31BX272BKZMAT
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CDR31BX272BKZPAB
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CDR31BX272BKZPAC
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CDR31BX272BKZPAJ
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CDR31BX272BKZPAP
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LCMXO2-7000ZE-3TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XA3S250E-4CPG132Q
Xilinx Inc.
M1A3PE3000L-FG484M
Microsemi Corporation
EP1SGX25CF672C5
Intel
EP4CGX50DF27C6
Intel
EP4CGX150DF27C8N
Intel
EP3C55F484I7
Intel
5SGXMABK3H40I3N
Intel
5SGXEA7H3F35I3LN
Intel
10AX090N2F40E2SG
Intel