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codice articolo del costruttore | CDR31BP471BFYSAB |
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Numero di parte futuro | FT-CDR31BP471BFYSAB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Military, MIL-PRF-55681, CDR31 |
CDR31BP471BFYSAB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 470pF |
Tolleranza | ±1% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | BP |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | High Reliability |
Tasso di fallimento | S (0.001%) |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.051" (1.30mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CDR31BP471BFYSAB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CDR31BP471BFYSAB-FT |
CDR31BP470BJUSAJ
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CDR31BP470BJUSAP
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CDR31BP470BJWMAB
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CDR31BP470BJWMAC
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CDR31BP470BJWMAJ
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CDR31BP470BJWMAP
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CDR31BP470BJWMAR
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CDR31BP470BJWMAT
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CDR31BP470BJWPAB
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CDR31BP470BJWPAC
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LFEC3E-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XCV200E-6FG256C
Xilinx Inc.
XC4005XL-3PQ208I
Xilinx Inc.
XC2VP7-5FG456C
Xilinx Inc.
APA1000-PQ208A
Microsemi Corporation
10M16DCF256C7G
Intel
5SGXEA5H1F35C2N
Intel
LFE2M50E-6FN900C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-256ZE-2UMG64I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000HC-4BG256I
Lattice Semiconductor Corporation