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codice articolo del costruttore | CDR31BP181BFZMAB |
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Numero di parte futuro | FT-CDR31BP181BFZMAB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Military, MIL-PRF-55681, CDR31 |
CDR31BP181BFZMAB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 180pF |
Tolleranza | ±1% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | BP |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | High Reliability |
Tasso di fallimento | M (1%) |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.051" (1.30mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CDR31BP181BFZMAB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CDR31BP181BFZMAB-FT |
CDR31BP180BFYSAC
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CDR31BP180BFYSAJ
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CDR31BP180BFYSAP
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CDR31BP180BFYSAR
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CDR31BP180BFYSAT
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CDR31BP180BFZMAB
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CDR31BP180BFZMAC
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CDR31BP180BFZMAJ
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CDR31BP180BFZMAP
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CDR31BP180BFZMAR
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LFEC1E-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD1800A-4CSG484C
Xilinx Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256I
Microsemi Corporation
10M50DAF484I7G
Intel
10M40DAF256I7G
Intel
5SGXMA3E3H29C2LN
Intel
EP2AGX125EF29I5N
Intel
EP1S40B956C5
Intel