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codice articolo del costruttore | CDR14BG680EGUR |
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Numero di parte futuro | FT-CDR14BG680EGUR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Military, MIL-PRF-55681, CDR14 |
CDR14BG680EGUR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 68pF |
Tolleranza | ±2% |
Tensione: nominale | 500V |
Coefficiente di temperatura | BG |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | High Reliability |
Tasso di fallimento | R (0.01%) |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1111 (2828 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.102" (2.59mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CDR14BG680EGUR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CDR14BG680EGUR-FT |
SA051C562KAC
AVX Corporation
SA051C681KAA
AVX Corporation
SA051C681KAR
AVX Corporation
SA051C682JAR
AVX Corporation
SA051C682KAA
AVX Corporation
SA051C682KAC
AVX Corporation
SA052C221KAC-LG
AVX Corporation
SA052C331KAA
AVX Corporation
SA052C471KAA
AVX Corporation
SA052C471KAC
AVX Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel