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codice articolo del costruttore | CDR13BP390EFMS |
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Numero di parte futuro | FT-CDR13BP390EFMS |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Military, MIL-PRF-55681, CDR13 |
CDR13BP390EFMS Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 39pF |
Tolleranza | ±1% |
Tensione: nominale | 500V |
Coefficiente di temperatura | BP |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | High Reliability |
Tasso di fallimento | S (0.001%) |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1111 (2828 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.102" (2.59mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CDR13BP390EFMS Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CDR13BP390EFMS-FT |
SA051C331KAR
AVX Corporation
SA051C332KAR
AVX Corporation
SA051C392KAA
AVX Corporation
SA051C392KAR
AVX Corporation
SA051C472KAA
AVX Corporation
SA051C472KAR
AVX Corporation
SA051C561KAA
AVX Corporation
SA051C562KAC
AVX Corporation
SA051C681KAA
AVX Corporation
SA051C681KAR
AVX Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel