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codice articolo del costruttore | CDR13BP101EFMS |
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Numero di parte futuro | FT-CDR13BP101EFMS |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Military, MIL-PRF-55681, CDR13 |
CDR13BP101EFMS Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 100pF |
Tolleranza | ±1% |
Tensione: nominale | 500V |
Coefficiente di temperatura | BP |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | High Reliability |
Tasso di fallimento | S (0.001%) |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1111 (2828 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.102" (2.59mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CDR13BP101EFMS Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CDR13BP101EFMS-FT |
SA051C182KAR
AVX Corporation
SA051C222KAR
AVX Corporation
SA051C331KAR
AVX Corporation
SA051C332KAR
AVX Corporation
SA051C392KAA
AVX Corporation
SA051C392KAR
AVX Corporation
SA051C472KAA
AVX Corporation
SA051C472KAR
AVX Corporation
SA051C561KAA
AVX Corporation
SA051C562KAC
AVX Corporation
A42MX36-1PQ208
Microsemi Corporation
LFE5UM-25F-6BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3CLS100F484I7N
Intel
EP20K60EFC144-2XN
Intel
5SGXEB9R2H43I3L
Intel
XC6VHX250T-3FFG1154C
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FB676C
Xilinx Inc.
A42MX24-TQG176
Microsemi Corporation
5CGXFC3B6U19A7N
Intel
10M02DCV36C8G
Intel