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codice articolo del costruttore | CDR12BP0R9ABUR |
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Numero di parte futuro | FT-CDR12BP0R9ABUR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Military, MIL-PRF-55681, CDR12 |
CDR12BP0R9ABUR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.9pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | BP |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | High Reliability |
Tasso di fallimento | R (0.01%) |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0505 (1313 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CDR12BP0R9ABUR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CDR12BP0R9ABUR-FT |
SA055E104MAR
AVX Corporation
SA055E104MARC
AVX Corporation
SA055E104MARC7
AVX Corporation
SA055E104ZAA
AVX Corporation
SA055E104ZAA7
AVX Corporation
SA055E104ZAC
AVX Corporation
SA055E104ZAC-LG
AVX Corporation
SA055E104ZAM
AVX Corporation
SA055E104ZAN-LG
AVX Corporation
SA055E104ZAN7
AVX Corporation
M1A3PE3000L-FG484I
Microsemi Corporation
A3PN010-QNG48
Microsemi Corporation
A3P400-2FGG256
Microsemi Corporation
XC4020XL-3HT176I
Xilinx Inc.
EP4CE10F17C6
Intel
5SGXMB6R2F40C3N
Intel
10AX027H4F35I3LG
Intel
XC7A35T-1CSG324C
Xilinx Inc.
LCMXO256E-5M100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40F780C8
Intel