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codice articolo del costruttore | CDR12BP0R4ABUR |
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Numero di parte futuro | FT-CDR12BP0R4ABUR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Military, MIL-PRF-55681, CDR12 |
CDR12BP0R4ABUR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.4pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | BP |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | High Reliability |
Tasso di fallimento | R (0.01%) |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0505 (1313 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CDR12BP0R4ABUR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CDR12BP0R4ABUR-FT |
SA055E104MAC
AVX Corporation
SA055E104MAC7
AVX Corporation
SA055E104MAR
AVX Corporation
SA055E104MARC
AVX Corporation
SA055E104MARC7
AVX Corporation
SA055E104ZAA
AVX Corporation
SA055E104ZAA7
AVX Corporation
SA055E104ZAC
AVX Corporation
SA055E104ZAC-LG
AVX Corporation
SA055E104ZAM
AVX Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel