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codice articolo del costruttore | CDR12BG470AFWS |
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Numero di parte futuro | FT-CDR12BG470AFWS |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Military, MIL-PRF-55681, CDR12 |
CDR12BG470AFWS Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 47pF |
Tolleranza | ±1% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | BG |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | High Reliability |
Tasso di fallimento | S (0.001%) |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0505 (1313 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CDR12BG470AFWS Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CDR12BG470AFWS-FT |
SA055E103ZAC7
AVX Corporation
SA055E103ZAR
AVX Corporation
SA055E104MAA
AVX Corporation
SA055E104MAA7
AVX Corporation
SA055E104MAC
AVX Corporation
SA055E104MAC7
AVX Corporation
SA055E104MAR
AVX Corporation
SA055E104MARC
AVX Corporation
SA055E104MARC7
AVX Corporation
SA055E104ZAA
AVX Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel