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codice articolo del costruttore | CDR12BG2R4ABUS |
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Numero di parte futuro | FT-CDR12BG2R4ABUS |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Military, MIL-PRF-55681, CDR12 |
CDR12BG2R4ABUS Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2.4pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | BG |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | High Reliability |
Tasso di fallimento | S (0.001%) |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0505 (1313 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CDR12BG2R4ABUS Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CDR12BG2R4ABUS-FT |
SA055E103MAA
AVX Corporation
SA055E103MAR
AVX Corporation
SA055E103ZAA
AVX Corporation
SA055E103ZAC7
AVX Corporation
SA055E103ZAR
AVX Corporation
SA055E104MAA
AVX Corporation
SA055E104MAA7
AVX Corporation
SA055E104MAC
AVX Corporation
SA055E104MAC7
AVX Corporation
SA055E104MAR
AVX Corporation
XC6SLX100T-3FGG484C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQG208M
Microsemi Corporation
A14V25A-VQG100C
Microsemi Corporation
EP1AGX20CF484C6N
Intel
5SGXEB6R3F40C2LN
Intel
10M02SCE144I7G
Intel
LCMXO2-7000HE-4BG332C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2M13C7N
Intel
EPF10K40RC208-3
Intel
EP1S80F1020C6
Intel