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codice articolo del costruttore | CDR12BG200AFUS |
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Numero di parte futuro | FT-CDR12BG200AFUS |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Military, MIL-PRF-55681, CDR12 |
CDR12BG200AFUS Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 20pF |
Tolleranza | ±1% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | BG |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | High Reliability |
Tasso di fallimento | S (0.001%) |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0505 (1313 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CDR12BG200AFUS Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CDR12BG200AFUS-FT |
SA055C104MAA
AVX Corporation
SA055C104MAR
AVX Corporation
SA055C153KAR
AVX Corporation
SA055E103MAA
AVX Corporation
SA055E103MAR
AVX Corporation
SA055E103ZAA
AVX Corporation
SA055E103ZAC7
AVX Corporation
SA055E103ZAR
AVX Corporation
SA055E104MAA
AVX Corporation
SA055E104MAA7
AVX Corporation
EP1C6T144I7
Intel
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-8BG756I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5UM-25F-7BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEABK1H40C2N
Intel
XC5VLX330T-1FF1738C
Xilinx Inc.
XC6VHX565T-1FFG1923I
Xilinx Inc.
XC6VSX315T-3FFG1156C
Xilinx Inc.
A3P600-2FGG144
Microsemi Corporation
LFEC10E-4FN256C
Lattice Semiconductor Corporation