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codice articolo del costruttore | CDR12BG101AFUS |
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Numero di parte futuro | FT-CDR12BG101AFUS |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Military, MIL-PRF-55681, CDR12 |
CDR12BG101AFUS Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 100pF |
Tolleranza | ±1% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | BG |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | High Reliability |
Tasso di fallimento | S (0.001%) |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0505 (1313 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CDR12BG101AFUS Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CDR12BG101AFUS-FT |
SA052C471KAC
AVX Corporation
SA055C103KAA
AVX Corporation
SA055C103KAC
AVX Corporation
SA055C103KAR
AVX Corporation
SA055C103MAR
AVX Corporation
SA055C104JAA
AVX Corporation
SA055C104KAA
AVX Corporation
SA055C104MAA
AVX Corporation
SA055C104MAR
AVX Corporation
SA055C153KAR
AVX Corporation
LCMXO2-4000ZE-1TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC4010XL-3PQ100C
Xilinx Inc.
XC2S200-6FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX32A-2FGG256I
Microsemi Corporation
AX250-1FG256I
Microsemi Corporation
EP3C5F256C8N
Intel
EP4SGX290KF40C3
Intel
5SGXEB6R3F43C4N
Intel
10AX090N2F45E1SG
Intel
EP20K100QC208-1X
Intel