casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / CDR04BP182BJZMAT
codice articolo del costruttore | CDR04BP182BJZMAT |
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Numero di parte futuro | FT-CDR04BP182BJZMAT |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Military, MIL-PRF-55681, CDR04 |
CDR04BP182BJZMAT Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1800pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | BP |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | High Reliability |
Tasso di fallimento | M (1%) |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1812 (4532 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.180" L x 0.126" W (4.57mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.080" (2.03mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CDR04BP182BJZMAT Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CDR04BP182BJZMAT-FT |
CDR06BX474AMMRAB
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CDR06BX474AMMRAR
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CDR06BX474AMMRAT
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CDR06BX474AMMSAB
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CDR06BX474AMMSAR
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CDR06BX474AMMSAT
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CDR06BX474AMWMAB
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CDR06BX474AMWMAR
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CDR06BX474AMWMAT
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CDR06BX474AMWPAB
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AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel