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codice articolo del costruttore | CDR04BP122BJUSAB |
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Numero di parte futuro | FT-CDR04BP122BJUSAB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Military, MIL-PRF-55681, CDR04 |
CDR04BP122BJUSAB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1200pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | BP |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | High Reliability |
Tasso di fallimento | S (0.001%) |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1812 (4532 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.180" L x 0.126" W (4.57mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.080" (2.03mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CDR04BP122BJUSAB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CDR04BP122BJUSAB-FT |
CDR35BX224AKZS7185
KEMET
CDR35BP223AFUS
KEMET
CDR35BP472BFUS
KEMET
CDR35BX104BKUM
KEMET
CDR35BX104BKUP
KEMET
CDR35BX104BKUR
KEMET
CDR35BX224AKWS
KEMET
CDR35BX274AKUS
KEMET
CDR35BX474AKUM
KEMET
CDR35BX474AKUP
KEMET
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel