casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / CDR03BX153BKUSAB
codice articolo del costruttore | CDR03BX153BKUSAB |
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Numero di parte futuro | FT-CDR03BX153BKUSAB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Military, MIL-PRF-55681, CDR03 |
CDR03BX153BKUSAB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.015µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | BX |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | High Reliability |
Tasso di fallimento | S (0.001%) |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1808 (4520 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.180" L x 0.080" W (4.57mm x 2.03mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.080" (2.03mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CDR03BX153BKUSAB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CDR03BX153BKUSAB-FT |
CDR03BP331BJUSAB
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CDR03BP331BJUSAJ
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CDR03BP331BJUSAR
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CDR03BP331BJUSAT
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CDR03BP331BJWRAB
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CDR03BP331BJWRAJ
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CDR03BP331BJWRAR
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CDR03BP331BJWRAT
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CDR03BP331BJWSAT
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CDR03BP331BJZSAT
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AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel