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codice articolo del costruttore | CDR02BX822BKMSAB |
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Numero di parte futuro | FT-CDR02BX822BKMSAB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Military, MIL-PRF-55681, CDR02 |
CDR02BX822BKMSAB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 8200pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | BX |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | High Reliability |
Tasso di fallimento | S (0.001%) |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1805 (4512 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.180" L x 0.050" W (4.57mm x 1.27mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.055" (1.40mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CDR02BX822BKMSAB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CDR02BX822BKMSAB-FT |
CDR02BX153AKZMAB
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CDR02BX153AKZMAJ
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CDR02BX153AKZMAR
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CDR02BX153AKZMAT
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CDR02BX153AKZPAB
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CDR02BX153AKZPAJ
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CDR02BX153AKZPAR
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CDR02BX153AKZPAT
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CDR02BX153AKZRAB
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CDR02BX153AKZRAJ
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LCMXO2-7000ZE-3TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XA3S250E-4CPG132Q
Xilinx Inc.
M1A3PE3000L-FG484M
Microsemi Corporation
EP1SGX25CF672C5
Intel
EP4CGX50DF27C6
Intel
EP4CGX150DF27C8N
Intel
EP3C55F484I7
Intel
5SGXMABK3H40I3N
Intel
5SGXEA7H3F35I3LN
Intel
10AX090N2F40E2SG
Intel