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codice articolo del costruttore | CDR01BP101BKUP |
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Numero di parte futuro | FT-CDR01BP101BKUP |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Military, MIL-PRF-55681, CDR01 |
CDR01BP101BKUP Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 100pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | BP |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | High Reliability |
Tasso di fallimento | P (0.1%) |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.080" L x 0.050" W (2.03mm x 1.27mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.055" (1.40mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CDR01BP101BKUP Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CDR01BP101BKUP-FT |
08053D226MAT2A
AVX Corporation
08055C225KAT2A
AVX Corporation
08056C106KAT2A
AVX Corporation
08056C106MAT2A
AVX Corporation
0805ZC106MAT2A
AVX Corporation
0805ZD226KAT2A
AVX Corporation
0805ZD226MAT2A
AVX Corporation
08053A472JAT2A
AVX Corporation
08051C474KAT2A
AVX Corporation
08053D475KAT2A
AVX Corporation
EPF10K20TC144-4
Intel
XC6SLX150-N3CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S1500-4FGG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FG256
Microsemi Corporation
LCMXO2-256HC-6SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP1K-QN84
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA5N3F45I3L
Intel
5SGSMD8N3F45I3N
Intel
EP4SGX530NF45I4
Intel
10AX115N2F45I2SGE2
Intel