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codice articolo del costruttore | CDH2D09BNP-3R3MC |
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Numero di parte futuro | FT-CDH2D09BNP-3R3MC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CDH2D09B |
CDH2D09BNP-3R3MC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | - |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 3.3µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 1.06A |
Corrente - Saturazione | 850mA |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 188 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.112" L x 0.106" W (2.85mm x 2.70mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.039" (1.00mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CDH2D09BNP-3R3MC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CDH2D09BNP-3R3MC-FT |
HKQ04023N8C-E
Taiyo Yuden
HKQ04023N8C-T
Taiyo Yuden
HKQ04023N8S-E
Taiyo Yuden
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Taiyo Yuden
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Taiyo Yuden
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Taiyo Yuden
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Taiyo Yuden
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Taiyo Yuden
HKQ04023N9S-E
Taiyo Yuden
HKQ04023N9S-T
Taiyo Yuden
XA6SLX45-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC6SLX25-3FTG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG676I
Xilinx Inc.
XC3S400-5PQG208C
Xilinx Inc.
A3PN010-QNG48I
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE6F17C6N
Intel
XC6VLX130T-2FFG1156I
Xilinx Inc.
A40MX04-PL84I
Microsemi Corporation
LCMXO640E-3B256I
Lattice Semiconductor Corporation