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codice articolo del costruttore | CC45SL3JD050DYNNA |
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Numero di parte futuro | FT-CC45SL3JD050DYNNA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CC45 |
CC45SL3JD050DYNNA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 5pF |
Tolleranza | ±0.5pF |
Tensione: nominale | 6000V (6kV) |
Coefficiente di temperatura | SL |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage, Low Dissipation Factor |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.295" Dia (7.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.453" (11.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.295" (7.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CC45SL3JD050DYNNA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CC45SL3JD050DYNNA-FT |
CK45-R3DD391K-NR
TDK Corporation
CC45SL3DD121JYNNA
TDK Corporation
CK45-B3DD101KYNNA
TDK Corporation
CK45-B3DD471KYNNA
TDK Corporation
CK45-B3DD471KYVNA
TDK Corporation
CK45-E3AD471ZYNNA
TDK Corporation
CC45SL3AD181JYNN
TDK Corporation
CK45-B3AD222KYNN
TDK Corporation
CK45-B3AD681KYNR
TDK Corporation
CK45-B3AD681KYNRA
TDK Corporation
A54SX08A-1FG144I
Microsemi Corporation
A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
EP4CGX75CF23C8N
Intel
EP20K160EFC484-1N
Intel
EP4SGX290FH29C2X
Intel
5SGXMA4H3F35I3N
Intel
EP3SL110F1152I3
Intel
XC6VLX195T-2FFG784C
Xilinx Inc.
LFE3-95EA-8LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-30E-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation