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codice articolo del costruttore | CC45SL3FD180JYNNA |
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Numero di parte futuro | FT-CC45SL3FD180JYNNA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CC45 |
CC45SL3FD180JYNNA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 18pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 3000V (3kV) |
Coefficiente di temperatura | SL |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage, Low Dissipation Factor |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.217" Dia (5.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.374" (9.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.295" (7.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CC45SL3FD180JYNNA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CC45SL3FD180JYNNA-FT |
CC45SL3DD121JYNN
TDK Corporation
CK45-B3AD471KYNNA
TDK Corporation
CK45-B3DD122KYNN
TDK Corporation
CK45-B3DD391KYNR
TDK Corporation
CK45-B3FD271KYNR
TDK Corporation
CK45-R3DD391K-NR
TDK Corporation
CC45SL3DD121JYNNA
TDK Corporation
CK45-B3DD101KYNNA
TDK Corporation
CK45-B3DD471KYNNA
TDK Corporation
CK45-B3DD471KYVNA
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel