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codice articolo del costruttore | CC45SL3AD680JYNN |
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Numero di parte futuro | FT-CC45SL3AD680JYNN |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CC45 |
CC45SL3AD680JYNN Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 68pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 1000V (1kV) |
Coefficiente di temperatura | SL |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage, Low Dissipation Factor |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.217" Dia (5.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.374" (9.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CC45SL3AD680JYNN Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CC45SL3AD680JYNN-FT |
CK45-B3FD121KYNR
TDK Corporation
CK45-E3AD332ZYNN
TDK Corporation
CK45-R3DD271K-NR
TDK Corporation
CK45-B3AD152KYNNA
TDK Corporation
CK45-R3AD471K-NRA
TDK Corporation
CK45-B3AD101KYNR
TDK Corporation
CK45-B3AD151KYNR
TDK Corporation
CK45-B3AD152KYNN
TDK Corporation
CK45-B3AD181KYNR
TDK Corporation
CK45-B3AD221KYNR
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel