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codice articolo del costruttore | CC45SL3AD560JYNNA |
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Numero di parte futuro | FT-CC45SL3AD560JYNNA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CC45 |
CC45SL3AD560JYNNA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 56pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 1000V (1kV) |
Coefficiente di temperatura | SL |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage, Low Dissipation Factor |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.217" Dia (5.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.374" (9.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CC45SL3AD560JYNNA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CC45SL3AD560JYNNA-FT |
CK45-B3DD122KYNN
TDK Corporation
CK45-B3DD391KYNR
TDK Corporation
CK45-B3FD271KYNR
TDK Corporation
CK45-R3DD391K-NR
TDK Corporation
CC45SL3DD121JYNNA
TDK Corporation
CK45-B3DD101KYNNA
TDK Corporation
CK45-B3DD471KYNNA
TDK Corporation
CK45-B3DD471KYVNA
TDK Corporation
CK45-E3AD471ZYNNA
TDK Corporation
CC45SL3AD181JYNN
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel