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codice articolo del costruttore | CC45SL3AD390JYNN |
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Numero di parte futuro | FT-CC45SL3AD390JYNN |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CC45 |
CC45SL3AD390JYNN Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 39pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 1000V (1kV) |
Coefficiente di temperatura | SL |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage, Low Dissipation Factor |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.217" Dia (5.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.374" (9.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CC45SL3AD390JYNN Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CC45SL3AD390JYNN-FT |
CK45-B3DD121KYNR
TDK Corporation
CK45-B3DD181KYNR
TDK Corporation
CK45-B3DD271KYNN
TDK Corporation
CK45-B3FD121KYNR
TDK Corporation
CK45-E3AD332ZYNN
TDK Corporation
CK45-R3DD271K-NR
TDK Corporation
CK45-B3AD152KYNNA
TDK Corporation
CK45-R3AD471K-NRA
TDK Corporation
CK45-B3AD101KYNR
TDK Corporation
CK45-B3AD151KYNR
TDK Corporation
AGLE3000V2-FG484
Microsemi Corporation
AGL600V2-FG484
Microsemi Corporation
M1A3P600L-1FG484
Microsemi Corporation
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2C35F484C6N
Intel
10AX048H3F34I2SG
Intel
EP3SL150F1152C2
Intel
XC2VP40-6FFG1152I
Xilinx Inc.
A42MX24-PQG160A
Microsemi Corporation