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codice articolo del costruttore | CC45SL3AD390JYNNA |
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Numero di parte futuro | FT-CC45SL3AD390JYNNA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CC45 |
CC45SL3AD390JYNNA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 39pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 1000V (1kV) |
Coefficiente di temperatura | SL |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage, Low Dissipation Factor |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.217" Dia (5.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.374" (9.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CC45SL3AD390JYNNA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CC45SL3AD390JYNNA-FT |
CC45SL3FD101JYNN
TDK Corporation
CC45SL3FD121JYNN
TDK Corporation
CK45-R3FD271K-NR
TDK Corporation
CK45-R3FD331K-NR
TDK Corporation
CK45-R3FD391K-NR
TDK Corporation
CK45-R3AD471K-NR
TDK Corporation
CK45-E3AD222ZYNNA
TDK Corporation
CK45-R3DD221K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3AD221KANRA
TDK Corporation
CK45-R3AD101K-VRA
TDK Corporation
XC6SLX100T-3FGG484C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQG208M
Microsemi Corporation
A14V25A-VQG100C
Microsemi Corporation
EP1AGX20CF484C6N
Intel
5SGXEB6R3F40C2LN
Intel
10M02SCE144I7G
Intel
LCMXO2-7000HE-4BG332C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2M13C7N
Intel
EPF10K40RC208-3
Intel
EP1S80F1020C6
Intel