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codice articolo del costruttore | CC1812MKX7RYBB474 |
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Numero di parte futuro | FT-CC1812MKX7RYBB474 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CC |
CC1812MKX7RYBB474 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.47µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1812 (4532 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.071" (1.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CC1812MKX7RYBB474 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CC1812MKX7RYBB474-FT |
600L4R7CT200T
American Technical Ceramics
600L5R1AW200T
American Technical Ceramics
600L0R4BT200T
American Technical Ceramics
600L3R0AT200T
American Technical Ceramics
560L104YTRN
American Technical Ceramics
600L0R1AT200T
American Technical Ceramics
600L0R3BT200T
American Technical Ceramics
600L0R7BT200T
American Technical Ceramics
600L0R8BT200T
American Technical Ceramics
600L0R9AT200T
American Technical Ceramics
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel