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codice articolo del costruttore | CC1812KKX7R0BB223 |
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Numero di parte futuro | FT-CC1812KKX7R0BB223 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CC |
CC1812KKX7R0BB223 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.022µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1812 (4532 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.037" (0.95mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CC1812KKX7R0BB223 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CC1812KKX7R0BB223-FT |
600L180GT200T
American Technical Ceramics
600L180JT200T
American Technical Ceramics
600L1R2AW200T
American Technical Ceramics
600L1R3BT200T
American Technical Ceramics
600L220GT200T
American Technical Ceramics
600L2R7AW200T
American Technical Ceramics
600L3R6BT200T
American Technical Ceramics
600L3R9AT200T
American Technical Ceramics
600L0R1BT200T
American Technical Ceramics
600L0R5AW200T
American Technical Ceramics
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel