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codice articolo del costruttore | CC1812KKX7R0BB154 |
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Numero di parte futuro | FT-CC1812KKX7R0BB154 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CC |
CC1812KKX7R0BB154 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.15µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1812 (4532 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CC1812KKX7R0BB154 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CC1812KKX7R0BB154-FT |
600L4R3AT200T
American Technical Ceramics
600L180GT200T
American Technical Ceramics
600L180JT200T
American Technical Ceramics
600L1R2AW200T
American Technical Ceramics
600L1R3BT200T
American Technical Ceramics
600L220GT200T
American Technical Ceramics
600L2R7AW200T
American Technical Ceramics
600L3R6BT200T
American Technical Ceramics
600L3R9AT200T
American Technical Ceramics
600L0R1BT200T
American Technical Ceramics
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel